公司专业从事单双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆（抄板）、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。

无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、路由器及其他无线通讯设备，以及叠层多达40多层PCB板，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
本公司承诺用优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持，随时为你提供方便快捷服务，并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业
深圳市快展科技开发有限公司
　我的产品的优势是无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板及其他无线通讯设备，我们都能依据客户提供的样板一次性克隆成功
主要功能模块
产品特点是高密度, 双面及多层PCB板，最大层数28层,最小线宽线距3mil ; 最小激光孔径4mil, 最小机械孔径8mil，可满足阻抗控制和测试，RoHS 无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
补充介绍深圳市快展科技开发有限公司成立与2000年，是一家专业高速PCB设计的企业，专业为国际、国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技公司，为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务
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