现象：拆机发现主板焊点出现白色腐蚀物。

原因是箱内长期高湿凝露，腐蚀性水汽侵蚀电路板。

处理步骤：
①测量箱内湿度长期高于 90%；
②更换主板并在箱内加装半导体除湿器；
③改善箱体密封并涂三防漆保护电路板。

整改后湿度控制在 70% 以下。

预防：高湿环境设备板卡必须做防潮三防处理。